高速高精度小チップダイボンダ STC-800-STC-800
高速高精度小チップダイボンダ STC-800-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社



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この製品について

■概要

・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対象とし、ウエハから直接リードフレームにダイボンディングする、熱共晶タイプの高速ダイボンダです。 ・ウエハからダイをピックアップし、直接リードフレーム上に熱共晶にて、ダイボンディングします。 ・ウエハシート上のダイの不良識別マークおよび大きなカケを自動検出して、良品のみをピックアップします。 ・リードフレームは、フレームスタックローダより供給し、ボンディング後はアンローダマガジンに収納します。

■特長

・ボンディング精度±20μm (3σ) (オプションにより±15μm (3σ) ) ・従来機比UPH10%向上 ・リニア駆動の採用により、リードフレームの高精度搬送を実現 ・幅86mmまでのフレームに対応し、Yボンディングエリア76mmに対応可能 (熱共晶方式) ・各種デバイスへフレキシブルに対応するための多彩な機能を用意 (ウエハシート引き伸ばし量設定パラメータ、ダイ認識用カメラズーム機能等) ・エポキシユニットを搭載することにより、エポキシボンディングに対応 (デュアルヘッド) ・ユニバーサルフィーダ搭載により幅100mm、長さ300mmまでのフレームに対応 (ペースト滴下方式) ・ダイ裏面カメラ (オプション) の適用により、更なる高精度化、多彩な検査機能を実現 ・共晶、WBC/DAF*、エポキシプロセス間のプロセスコンバージョンキットを用意 *WBC/DAF : Wafer Backside Coating / Die Attach Film

  • シリーズ

    高速高精度小チップダイボンダ STC-800

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高速高精度小チップダイボンダ STC-800 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 品名 ボンディング方式 ボンディング精度 マシンサイクルタイム フレームフィーダ設定温度 フレーム搬送 ウエハ引伸ばし量 チップサイズ ウエハサイズ ワークサイズ 幅 ワークサイズ 長さ ワークサイズ 厚さ 駆動源 入力電源 駆動源 消費電力 駆動源 エアー 駆動源 N2ガス 駆動源 フォーミングガス 駆動源 真空 オプション
高速高精度小チップダイボンダ STC-800-品番-STC-800

STC-800

要見積もり ダイボンダ ・熱共晶方式
・ペースト滴下方式
・熱圧着方式
・スタンダードXY:±20μm (3σ) θ:±3° (3σ) 当社実装条件による
・高精度対応XY:±15μm (3σ) θ:±3° (3σ) 当社実装条件による
0.140s/チップ (Y=40mm時) 当社実装条件による平均0.168s/チップ UPH21,400 ・固定フィーダ:室温~500℃ (3ch制御)
・ユニバーサルフィーダ:室温 (Option:室温~200℃)
・固定フィーダ ピン搬送 (熱共晶、熱圧着方式)
・ユニバーサルフィーダ、グリップ搬送 (ペースト滴下、熱圧着方式)
5~15mm (可変) ・0.12~1.5mm (熱共晶、熱圧着方式)
・0.3~3.0mm (ペースト滴下、熱圧着方式)
最大8インチ ・20~86mm (最大ボンディングエリア=76mm) 熱共晶方式
・30~100mm (最大ボンディングエリア=90mm) ペースト滴下、熱圧着方式
・120~260mm (最大ボンディングエリア=10mm) 熱共晶方式
・100~300mm (最大ボンディングエリア=10mm) ペースト滴下、熱圧着方式
0.1~0.4mm 単相 AC200V±5% 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい) ・最大 2.23kVA (2.0kW) 熱共晶方式
・最大 0.93kVA (0.78kW) ペースト滴下方式
400kPa (4kgf/cm2) 250L/min 接続:φ8Tube2ヶ所 200kPa (2kgf/cm2) 10L/min 接続:φ6Tube1ヶ所 N295%+H25% (熱共晶方式時のみ) -87kPa (-650mmHg) 以下 (ゲージ圧) 接続:φ8Tube1ヶ所 ・マガジンローダストッカ方式
・ダイ裏面認識機能

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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