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高速高精度小チップダイボンダ STC-800-STC-800
高速高精度小チップダイボンダ STC-800-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

高速高精度小チップダイボンダ STC-800
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

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■概要

・小チップ用高速、高精度ダイボンダ ・共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス対応 ・小信号トランジスタ、ダイオード等の小型ダイを対象とし、ウエハから直接リードフレームにダイボンディングする、熱共晶タイプの高速ダイボンダです。 ・ウエハからダイをピックアップし、直接リードフレーム上に熱共晶にて、ダイボンディングします。 ・ウエハシート上のダイの不良識別マークおよび大きなカケを自動検出して、良品のみをピックアップします。 ・リードフレームは、フレームスタックローダより供給し、ボンディング後はアンローダマガジンに収納します。

■特長

・ボンディング精度±20μm (3σ) (オプションにより±15μm (3σ) ) ・従来機比UPH10%向上 ・リニア駆動の採用により、リードフレームの高精度搬送を実現 ・幅86mmまでのフレームに対応し、Yボンディングエリア76mmに対応可能 (熱共晶方式) ・各種デバイスへフレキシブルに対応するための多彩な機能を用意 (ウエハシート引き伸ばし量設定パラメータ、ダイ認識用カメラズーム機能等) ・エポキシユニットを搭載することにより、エポキシボンディングに対応 (デュアルヘッド) ・ユニバーサルフィーダ搭載により幅100mm、長さ300mmまでのフレームに対応 (ペースト滴下方式) ・ダイ裏面カメラ (オプション) の適用により、更なる高精度化、多彩な検査機能を実現 ・共晶、WBC/DAF*、エポキシプロセス間のプロセスコンバージョンキットを用意 *WBC/DAF : Wafer Backside Coating / Die Attach Film

  • シリーズ

    高速高精度小チップダイボンダ STC-800

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高速高精度小チップダイボンダ STC-800 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 品名 ボンディング方式 ボンディング精度 マシンサイクルタイム フレームフィーダ設定温度 フレーム搬送 ウエハ引伸ばし量 チップサイズ ウエハサイズ ワークサイズ 幅 ワークサイズ 長さ ワークサイズ 厚さ 駆動源 入力電源 駆動源 消費電力 駆動源 エアー 駆動源 N2ガス 駆動源 フォーミングガス 駆動源 真空 オプション
高速高精度小チップダイボンダ STC-800-品番-STC-800

STC-800

要見積もり

ダイボンダ

・熱共晶方式
・ペースト滴下方式
・熱圧着方式

・スタンダードXY:±20μm (3σ) θ:±3° (3σ) 当社実装条件による
・高精度対応XY:±15μm (3σ) θ:±3° (3σ) 当社実装条件による

0.140s/チップ (Y=40mm時) 当社実装条件による平均0.168s/チップ UPH21,400

・固定フィーダ:室温~500℃ (3ch制御)
・ユニバーサルフィーダ:室温 (Option:室温~200℃)

・固定フィーダ ピン搬送 (熱共晶、熱圧着方式)
・ユニバーサルフィーダ、グリップ搬送 (ペースト滴下、熱圧着方式)

5~15mm (可変)

・0.12~1.5mm (熱共晶、熱圧着方式)
・0.3~3.0mm (ペースト滴下、熱圧着方式)

最大8インチ

・20~86mm (最大ボンディングエリア=76mm) 熱共晶方式
・30~100mm (最大ボンディングエリア=90mm) ペースト滴下、熱圧着方式

・120~260mm (最大ボンディングエリア=10mm) 熱共晶方式
・100~300mm (最大ボンディングエリア=10mm) ペースト滴下、熱圧着方式

0.1~0.4mm

単相 AC200V±5% 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい)

・最大 2.23kVA (2.0kW) 熱共晶方式
・最大 0.93kVA (0.78kW) ペースト滴下方式

400kPa (4kgf/cm2) 250L/min 接続:φ8Tube2ヶ所

200kPa (2kgf/cm2) 10L/min 接続:φ6Tube1ヶ所

N295%+H25% (熱共晶方式時のみ)

-87kPa (-650mmHg) 以下 (ゲージ圧) 接続:φ8Tube1ヶ所

・マガジンローダストッカ方式
・ダイ裏面認識機能

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