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先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000カテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | 精度 | 生産性 | チップサイズ | ウエハサイズ | 基板 リードフレーム サイズ | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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SPA-1000 |
要見積もり |
ダイボンダ |
DAF接合方式 |
XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度) |
従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値) |
0.8~25mm |
最大12インチ |
・幅 40~120mm |
単相 AC200V±5% 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい) |
最大3.2kVA (3.2kW) |
500kPa (5kgf/cm2) 900L/min |
-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 2,280mm |
約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない) |
・薄ダイ対応キット |
半導体製造装置の中で同じ条件の製品
使用用途: アライメント
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
39.3時間