先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000
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この製品について

■概要高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基板を加熱し、DAF* ボンディングを行います。ダイシング済みウエハを自動供給後、ウエハマッピングや不良マーク認識を行い、適正ダイを移送ヘッドでピックアップします。

中間ステージにダイを移載後、各ボンディングヘッドのピックアップ点に移動し、ダイを供給します。基板認識、中間ステージダイ認識、ダイ裏面認識 (Option) の結果をもとにボンディングを行います。ボンディング済み基板はアンローダマガジンに収納します。*DAF:Die Attach Film

■特長・独自の3D-NRS (Non-Reaction Servo system) 技術により高精度化を実現
・ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現
・薄ダイ専用ピックアップユニット搭載により、t20μm/400msの安定した高速ピックアップが可能 (オプション) 
・摩擦ゼロ、位置、荷重同時制御のボンディングヘッド搭載、薄ダイスタック製品に対応
・クリーン対応としてHEPAフィルタ、全面ステンレス製カバーを装備
・各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラ搭載。合計8つのカメラによる強力な検査機能を装備
・幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応

使用例
■つなぐために薄いものをつかむPulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS) 多層化が進むNANDフラッシュメモリの厚さは接着層も含めても30umを切りつつあり、この薄さでは、自在に曲がり簡単に割れてしまう。デバイスをボンディングするためには、ダイをピックアップする技術が必須であるが、極薄ダイのハンドリングには大きな困難がある。

デバイスの屈曲をうまく利用したピックアップ方式が、Pulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS) である。シート外部から真空排気を断続的に行うことによって、屈曲したダイの復元する力を利用し、ダイの効率的な剥離を促す。薄ダイのみならず、壊れやすいThrough Silicon Via (TSV) 構造を持つダイなどにも効果的であり、これからの電子デバイス実装において肝となる技術といえる。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

取扱企業
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

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先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	品名	ボンディング精度	精度	生産性	チップサイズ	ウエハサイズ	基板リードフレームサイズ	駆動源入力電源	駆動源消費電力	駆動源エアー	駆動源真空	装置寸法	質量	オプション
	SPA-1000	要見積もり	ダイボンダ	DAF接合方式	XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度)	従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値)	0.8~25mm	最大12インチ	・幅 40~120mm ・長さ 180~300mm ・厚さ 0.05~0.8mm	単相 AC200V±5％ 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい)	最大3.2kVA (3.2kW)	500kPa (5kgf/cm2) 900L/min	-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)	・W 2,280mm ・D 1,510mm ・H 1,670mm	約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない)	・薄ダイ対応キット・フィルムアタッチユニット・OHT対応