先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000-SPA-1000
先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社



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この製品について

■概要

高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基板を加熱し、DAF* ボンディングを行います。ダイシング済みウエハを自動供給後、ウエハマッピングや不良マーク認識を行い、適正ダイを移送ヘッドでピックアップします。 中間ステージにダイを移載後、各ボンディングヘッドのピックアップ点に移動し、ダイを供給します。基板認識、中間ステージダイ認識、ダイ裏面認識 (Option) の結果をもとにボンディングを行います。ボンディング済み基板はアンローダマガジンに収納します。*DAF:Die Attach Film

■特長

・独自の3D-NRS (Non-Reaction Servo system) 技術により高精度化を実現 ・ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現 ・薄ダイ専用ピックアップユニット搭載により、t20μm/400msの安定した高速ピックアップが可能 (オプション) ・摩擦ゼロ、位置、荷重同時制御のボンディングヘッド搭載、薄ダイスタック製品に対応 ・クリーン対応としてHEPAフィルタ、全面ステンレス製カバーを装備 ・各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラ搭載。合計8つのカメラによる強力な検査機能を装備 ・幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応 使用例

■つなぐために薄いものをつかむPulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS)

多層化が進むNANDフラッシュメモリの厚さは接着層も含めても30umを切りつつあり、この薄さでは、自在に曲がり簡単に割れてしまう。デバイスをボンディングするためには、ダイをピックアップする技術が必須であるが、極薄ダイのハンドリングには大きな困難がある。 デバイスの屈曲をうまく利用したピックアップ方式が、Pulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS) である。シート外部から真空排気を断続的に行うことによって、屈曲したダイの復元する力を利用し、ダイの効率的な剥離を促す。薄ダイのみならず、壊れやすいThrough Silicon Via (TSV) 構造を持つダイなどにも効果的であり、これからの電子デバイス実装において肝となる技術といえる。

  • シリーズ

    先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000

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先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 品名 ボンディング精度 精度 生産性 チップサイズ ウエハサイズ 基板 リードフレーム サイズ 駆動源 入力電源 駆動源 消費電力 駆動源 エアー 駆動源 真空 装置寸法 質量 オプション
先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000-品番-SPA-1000

SPA-1000

要見積もり ダイボンダ DAF接合方式 XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度) 従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値) 0.8~25mm 最大12インチ ・幅 40~120mm
・長さ 180~300mm
・厚さ 0.05~0.8mm
単相 AC200V±5% 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい) 最大3.2kVA (3.2kW) 500kPa (5kgf/cm2) 900L/min -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) ・W 2,280mm
・D 1,510mm
・H 1,670mm
約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない) ・薄ダイ対応キット
・フィルムアタッチユニット
・OHT対応

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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