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ダイボンダ 樹脂コーティング装置-樹脂コーティング装置
ダイボンダ 樹脂コーティング装置-株式会社小坂研究所

ダイボンダ 樹脂コーティング装置
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■特徴

樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。搬送系はXYステージ、ローダー・アンローダー付のタイプとなります。用途・・・LED基板

  • シリーズ

    ダイボンダ 樹脂コーティング装置

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ダイボンダ 樹脂コーティング装置 品番1件

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ダイボンダ 樹脂コーティング装置-品番-樹脂コーティング装置

樹脂コーティング装置

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ウェハーサイズ mm

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チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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会社概要

株式会社小坂研究所は、精密測定機器をはじめとする産業機器の製造開発を手掛けるメーカーです。 1950年に創業し、大手メーカーに引けを取らない技術力で、70年にわたり精密測定機・産業用ポンプ・食品包装機の3分野において多様...

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  • 本社所在地: 東京都

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