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プリント基板 大電流基板・メタル基板取扱企業
伊原電子工業株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 内層 銅箔厚 (μm) | 外層 銅箔厚 (μm) | 内層 最小線幅／間隙 (μm) 18μm | 内層 最小線幅／間隙 (μm) 35μm | 内層 最小線幅／間隙 (μm) 70μm | 内層 最小線幅／間隙 (μm) 105μm | 外層 最小線幅／間隙 (μm) 18μm | 外層 最小線幅／間隙 (μm) 35μm | 外層 最小線幅／間隙 (μm) 70μm | 外層 最小線幅／間隙 (μm) 105μm | 外層 最小線幅／間隙 (μm) 175μm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
大電流基板 |
要見積もり |
18~105 |
18~175 |
75／ 75 |
100／100 |
200／200 |
300／300 |
100／100 |
150／150 |
250／250 |
350／350 |
500／500 |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
