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精度
±12μm
ピックアップステージ
2インチトレー4個
ボンディングステージ
4インチバキュームステージ (他のサイズはオプション)
ボンド加重
30~200gスタンダード
エアー
0.42Mpa
真空
68kPa
電源
110V3A50/60Hz
サイズ
762 (D) ×990 (W) ×610 (H) mm
重量
84kg
型番
Model 850取扱企業
ヒューグルエレクトロニクス株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2024年9月2日にレビュー済み
顧客対応への満足度
丁寧でスピーディーな対応をしていただき、とても助かりました。
初回対応までの時間への満足度
4.46時間
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半導体製造装置の製品171点中、注目ランキング上位6点
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返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 精度 | ピックアップステージ | ボンディングステージ | ボンド加重 | エアー | 真空 | 電源 | サイズ | 重量 |
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要見積もり | ±12μm | 2インチトレー4個 | 4インチバキュームステージ (他のサイズはオプション) | 30~200gスタンダード | 0.42Mpa | 68kPa | 110V3A50/60Hz | 762 (D) ×990 (W) ×610 (H) mm | 84kg |
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使用用途が組立の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
