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材料
アルミナ多孔体 (エレメント部) /SUS/ニッケル/PTFE
型番
CEPURE取扱企業
株式会社渡辺商行カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2025年8月1日にレビュー済み
顧客対応への満足度
質問に適切な回答が迅速にメールで返信された
初回対応までの時間への満足度
3.04時間
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 材料 |
|---|---|---|
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要見積もり | アルミナ多孔体 (エレメント部) /SUS/ニッケル/PTFE |
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使用用途が粒子除去の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
