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先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

39.3時間

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品名

ダイボンダ

ボンディング精度

DAF接合方式

精度

XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度)

生産性

従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値)

チップサイズ

0.8~25mm

ウエハサイズ

最大12インチ

基板 リードフレーム サイズ

・幅 40~120mm ・長さ 180~300mm ・厚さ 0.05~0.8mm

駆動源 入力電源

単相 AC200V±5% 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい)

駆動源 消費電力

最大3.2kVA (3.2kW)

駆動源 エアー

500kPa (5kgf/cm2) 900L/min

駆動源 真空

-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)

装置寸法

・W 2,280mm ・D 1,510mm ・H 1,670mm

質量

約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない)

この製品について

■概要

高精度ツインヘッドダイボンダ。デュアルボンディングヘッド搭載の高生産性、省スペースの高精度ダイボンダです。自動供給した基板を加熱し、DAF* ボンディングを行います。ダイシング済みウエハを自動供給後、ウエハマッピングや不良マーク認識を行い、適正ダイを移送ヘッドでピックアップします。 中間ステージにダイを移載後、各ボンディングヘッドのピックアップ点に移動し、ダイを供給します。基板認識、中間ステージダイ認識、ダイ裏面認識 (Option) の結果をもとにボンディングを行います。ボンディング済み基板はアンローダマガジンに収納します。*DAF:Die Attach Film

■特長

・独自の3D-NRS (Non-Reaction Servo system) 技術により高精度化を実現 ・ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現 ・薄ダイ専用ピックアップユニット搭載により、t20μm/400msの安定した高速ピックアップが可能 (オプション) ・摩擦ゼロ、位置、荷重同時制御のボンディングヘッド搭載、薄ダイスタック製品に対応 ・クリーン対応としてHEPAフィルタ、全面ステンレス製カバーを装備 ・各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラ搭載。合計8つのカメラによる強力な検査機能を装備 ・幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応 使用例

■つなぐために薄いものをつかむPulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS)

多層化が進むNANDフラッシュメモリの厚さは接着層も含めても30umを切りつつあり、この薄さでは、自在に曲がり簡単に割れてしまう。デバイスをボンディングするためには、ダイをピックアップする技術が必須であるが、極薄ダイのハンドリングには大きな困難がある。 デバイスの屈曲をうまく利用したピックアップ方式が、Pulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS) である。シート外部から真空排気を断続的に行うことによって、屈曲したダイの復元する力を利用し、ダイの効率的な剥離を促す。薄ダイのみならず、壊れやすいThrough Silicon Via (TSV) 構造を持つダイなどにも効果的であり、これからの電子デバイス実装において肝となる技術といえる。

  • 型番

    SPA-1000

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先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000 SPA-1000の性能表

商品画像 価格 (税抜) 品名 ボンディング精度 精度 生産性 チップサイズ ウエハサイズ 基板 リードフレーム サイズ 駆動源 入力電源 駆動源 消費電力 駆動源 エアー 駆動源 真空 装置寸法 質量 オプション
先進ピックアップ機能付超高精度ダイボンダ SPA-1000-品番-SPA-1000 要見積もり ダイボンダ DAF接合方式 XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度) 従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値) 0.8~25mm 最大12インチ ・幅 40~120mm
・長さ 180~300mm
・厚さ 0.05~0.8mm
単相 AC200V±5% 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい) 最大3.2kVA (3.2kW) 500kPa (5kgf/cm2) 900L/min -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) ・W 2,280mm
・D 1,510mm
・H 1,670mm
約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない)

・薄ダイ対応キット
・フィルムアタッチユニット
・OHT対応


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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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