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100.0%
返答時間
39.3時間
品名
ダイボンダ
ボンディング精度
DAF接合方式
精度
XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度)
生産性
従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値)
チップサイズ
0.8~25mm
ウエハサイズ
最大12インチ
基板 リードフレーム サイズ
・幅 40~120mm ・長さ 180~300mm ・厚さ 0.05~0.8mm
駆動源 入力電源
単相 AC200V±5％ 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい)
駆動源 消費電力
最大3.2kVA (3.2kW)
駆動源 エアー
500kPa (5kgf/cm2) 900L/min
駆動源 真空
-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)
装置寸法
・W 2,280mm ・D 1,510mm ・H 1,670mm
質量
約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない)
型番
SPA-1000カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | 精度 | 生産性 | チップサイズ | ウエハサイズ | 基板 リードフレーム サイズ | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | ダイボンダ | DAF接合方式 | XY:±5μm (3σ) θ:±0.05° (3σ) (部材起因を除くマシン精度) | 従来機に比べ2.5倍の能力 (当社サンプルでの理論値) | 0.8~25mm | 最大12インチ |
・幅 40~120mm ・長さ 180~300mm ・厚さ 0.05~0.8mm |
単相 AC200V±5％ 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい) | 最大3.2kVA (3.2kW) | 500kPa (5kgf/cm2) 900L/min | -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 2,280mm ・D 1,510mm ・H 1,670mm |
約2,300kg (モニタ、表示灯は含まない) |
・薄ダイ対応キット |
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半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
39.3時間
