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返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
対象チップ
対象基板
実装タクト
チップ供給形態
接合工法
熱、超音波/Heating,ultrasonic
対象製品
LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等
最大荷重
25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N)
型番
AFM-15 1562取扱企業
株式会社PFAカテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 接合工法 | 対象製品 | 対象チップ | 対象基板 | 実装タクト | 実装精度 | 最大荷重 | チップ供給形態 | マシンサイズ | マシン重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
要見積もり | 熱、超音波/Heating,ultrasonic | LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 |
MAX:7.0 W×7.0D×1.0T mm MIN:2.5 W×2.5D×0.1Tmm (Option:20.0W×20.0D mm) |
MAX:180W×120D×3.0T mm MIN:50W×50D×0.3T mm (Option:12inch wefer substrate) |
1.35sec/Chip (プロセス時間0.4sec含) (Including 0.4sec process time) |
±5μm/3σ (Option:±3μm) | 25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) |
8,12インチウエハ等/8",12"wafew-ring ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader |
1,980W×1,620D×1,566H mm | 約2,100kg |
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使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
92.9時間