全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
対象チップ
対象基板
実装タクト
チップ供給形態
接合工法
熱、超音波/Heating,ultrasonic
対象製品
LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等
最大荷重
25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N)
型番
AFM-15 1562取扱企業
株式会社PFAカテゴリ
もっと見る
半導体製造装置の製品180点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
商品画像 | 価格 (税抜) | 接合工法 | 対象製品 | 対象チップ | 対象基板 | 実装タクト | 実装精度 | 最大荷重 | チップ供給形態 | マシンサイズ | マシン重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
要見積もり | 熱、超音波/Heating,ultrasonic | LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 |
MAX:7.0 W×7.0D×1.0T mm MIN:2.5 W×2.5D×0.1Tmm (Option:20.0W×20.0D mm) |
MAX:180W×120D×3.0T mm MIN:50W×50D×0.3T mm (Option:12inch wefer substrate) |
1.35sec/Chip (プロセス時間0.4sec含) (Including 0.4sec process time) |
±5μm/3σ (Option:±3μm) | 25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) |
8,12インチウエハ等/8",12"wafew-ring ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader |
1,980W×1,620D×1,566H mm | 約2,100kg |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
返答率
100.0%
返答時間
92.9時間