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小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15-株式会社PFA

株式会社PFAの対応状況

返答率

100.0%

返答時間

92.9時間

全型番で同じ値の指標

接合工法

熱、超音波/Heating,ultrasonic

対象製品

LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等

最大荷重

25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N)

この製品について

■概要

小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。

■特長

超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能としています。

■使用例

部材・製品用途に応じて、荷重/超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS等に適用できます。オプションにて最大12インチウエハに対応が可能です。 製品スペック

■標準搭載機能

・予熱テーブル (加温) ・実装テーブル (加温) ・ノズル自動クリーニング ・US管理 ・チップ高さ測定 ・バンプ検出 ・バッドマーク検出 ・ウエハθ補正 ・ウエハエキスパンド ・ホットブロー ・ノズル裏面モニタリング ・LAN対応 ・ノズルボンディングカウンター ・生産管理情報

■オプション及び特殊機能

・マガジン・ローダーアンローダー ・除電ブロー ・へパフィルタ ・プロファイルモニター ・チップトレイ対応 ・マップデータ ・ノズル加熱 ・基板 (パッケージ) 特殊押さえ ・実装検査 ・実装ノズル研磨冶具 ※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

  • 型番

    AFM-15 1505

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小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15 AFM-15 1505の性能表

商品画像 価格 (税抜) 接合工法 対象製品 対象チップ 対象基板 実装タクト 実装精度 最大荷重 チップ供給形態 マシンサイズ マシン重量
小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15-品番-AFM-15 1505 要見積もり 熱、超音波/Heating,ultrasonic LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 MAX:2.5W×2.5D×1.0T mm
MIN:0.3W×0.3D×0.1T mm
(Option:20.0W×20.0D mm)
MAX:180W×120D×3.0T mm
MIN:50W×50D×0.3T mm
(Option:8inch wefer substrate)
0.78sec/Chip (プロセス時間0.2sec含)
(Including 0.2sec process time)
±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm) 25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) 5,6,8,12インチウエハ等/5",6",8",12"wafew-ring (option:12wafew-ring )
ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader
1,200W×1,504D×1,650H mm 約1,800kg

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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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92.9時間

  • 本社所在地: 埼玉県

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