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対象チップ
対象基板
実装タクト
チップ供給形態
接合工法
熱、超音波/Heating,ultrasonic
対象製品
LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等
最大荷重
25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N)
型番
AFM-15 1505取扱企業
株式会社PFAカテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 接合工法 | 対象製品 | 対象チップ | 対象基板 | 実装タクト | 実装精度 | 最大荷重 | チップ供給形態 | マシンサイズ | マシン重量 |
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要見積もり | 熱、超音波/Heating,ultrasonic | LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 |
MAX:2.5W×2.5D×1.0T mm MIN:0.3W×0.3D×0.1T mm (Option:20.0W×20.0D mm) |
MAX:180W×120D×3.0T mm MIN:50W×50D×0.3T mm (Option:8inch wefer substrate) |
0.78sec/Chip (プロセス時間0.2sec含) (Including 0.2sec process time) |
±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm) | 25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) |
5,6,8,12インチウエハ等/5",6",8",12"wafew-ring (option:12wafew-ring ) ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader |
1,200W×1,504D×1,650H mm | 約1,800kg |
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