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バッチ式自然酸化膜除去装置 RISETM-300-アルバック販売株式会社

アルバック販売株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

271.1時間

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プラズマ源

マイクロウェーブ電源

装置構成

EFEM+LL+PM

基板サイズ

φ300mm

基板ステージ

セラミックボート (50枚/バッチ)

排気系

メカニカルブースターポンプ+DRP

制御系

FAPC+TFTタッチパネル

ガス導入系

3系統

アプリケーション

SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理

主電源1

AC±208V,50/60Hz,3φ118A,41kVA

主電源2

AC±208V,50/60Hz,3φ83A,28.6kVA

ポンプラック

AC200V,50/60Hz,3φ86.5A,30kVA

冷却水 本機用

0.2~0.5MPa 水温20~25℃ 流量20L/min×2系統

冷却水 DRP・チラー用

0.2~0.5MPa 水温20~25℃ 流量15L/min

圧縮空気

0.4~0.7MPa

窒素ガス

0.6~0.9MPa

プロセスガス

0.6~0.9MPa

排気 本機

20m3/min

排気 ガスボックス排気 (可燃ガス側)

2.0m3/min

排気 ガスボックス排気 (支燃ガス側)

0.3m3/min

排気 ポンプラック排気

10.5m3/min

この製品について

■概要

バッチ式自然酸化膜除去装置RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェーハ200mm、300mmをラインアップしています。

■用途

・セルフアラインコンタクト形成時の前処理 ・キャパシタ形成時の前処理 ・エピタキシャル成長時の前処理 ・Co (Ni) サリサイドの前処理

■特長

・高スループットと低CoOの実現 ・良好なエッチング均一性 (< ±5%/バッチ) と再現性 ・ドライプロセス ・ダメージフリー (リモートプラズマと低温プロセス) ・セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減 ・フレキシブルな装置レイアウト ・メンテナンス性を重視 (サイドメンテフリー) ・300mmウェーハ50枚一括のバッチ処理

  • 型番

    RISETM-300

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バッチ式自然酸化膜除去装置 RISETM-300 RISETM-300の性能表

商品画像 価格 (税抜) プラズマ源 装置構成 基板サイズ 基板ステージ 排気系 制御系 ガス導入系 アプリケーション 主電源1 主電源2 ポンプラック 冷却水 本機用 冷却水 DRP・チラー用 圧縮空気 窒素ガス プロセスガス 排気 本機 排気 ガスボックス排気 (可燃ガス側) 排気 ガスボックス排気 (支燃ガス側) 排気 ポンプラック排気
バッチ式自然酸化膜除去装置 RISETM-300-品番-RISETM-300 要見積もり マイクロウェーブ電源 EFEM+LL+PM φ300mm セラミックボート (50枚/バッチ) メカニカルブースターポンプ+DRP FAPC+TFTタッチパネル 3系統 SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理 AC±208V,50/60Hz,3φ118A,41kVA AC±208V,50/60Hz,3φ83A,28.6kVA AC200V,50/60Hz,3φ86.5A,30kVA 0.2~0.5MPa
水温20~25℃
流量20L/min×2系統
0.2~0.5MPa
水温20~25℃
流量15L/min
0.4~0.7MPa 0.6~0.9MPa 0.6~0.9MPa 20m3/min 2.0m3/min 0.3m3/min 10.5m3/min

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

271.1時間

会社概要

アルバック販売株式会社は、1970年に設立された、真空機器関連の専門商社です。 株式会社アルバック(神奈川県)のグループ会社の1社であり、アルバック社の真空機器の国内販売を担います。販売先は、大手メーカーや官公庁・大学...

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  • 本社所在地: 東京都

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