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プラズマ源
マイクロウェーブ電源
装置構成
EFEM+LL+PM
基板サイズ
φ300mm
基板ステージ
セラミックボート (50枚/バッチ)
排気系
メカニカルブースターポンプ+DRP
制御系
FAPC+TFTタッチパネル
ガス導入系
3系統
アプリケーション
SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理
主電源1
AC±208V,50/60Hz,3φ118A,41kVA
主電源2
AC±208V,50/60Hz,3φ83A,28.6kVA
ポンプラック
AC200V,50/60Hz,3φ86.5A,30kVA
冷却水 本機用
0.2~0.5MPa 水温20~25℃ 流量20L/min×2系統
冷却水 DRP・チラー用
0.2~0.5MPa 水温20~25℃ 流量15L/min
圧縮空気
0.4~0.7MPa
窒素ガス
0.6~0.9MPa
プロセスガス
0.6~0.9MPa
排気 本機
20m3/min
排気 ガスボックス排気 (可燃ガス側)
2.0m3/min
排気 ガスボックス排気 (支燃ガス側)
0.3m3/min
排気 ポンプラック排気
10.5m3/min
型番
RISETM-300取扱企業
アルバック販売株式会社カテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
4.5
評判がとても良い
2025年8月7日にレビュー
フォームを経由し、非常にわかりやすくスムーズなお問い合わせのご対応をいただけました。誠にありがとうございます。
初回返答までの時間・1.11時間2025年7月28日にレビュー
返信までのタイムラグがありましたが，返信内容は丁寧でした。
初回返答までの時間・69.57時間| 商品画像 | 価格 (税抜) | プラズマ源 | 装置構成 | 基板サイズ | 基板ステージ | 排気系 | 制御系 | ガス導入系 | アプリケーション | 主電源1 | 主電源2 | ポンプラック | 冷却水 本機用 | 冷却水 DRP・チラー用 | 圧縮空気 | 窒素ガス | プロセスガス | 排気 本機 | 排気 ガスボックス排気 (可燃ガス側) | 排気 ガスボックス排気 (支燃ガス側) | 排気 ポンプラック排気 |
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要見積もり | マイクロウェーブ電源 | EFEM+LL+PM | φ300mm | セラミックボート (50枚/バッチ) | メカニカルブースターポンプ+DRP | FAPC+TFTタッチパネル | 3系統 | SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理 | AC±208V,50/60Hz,3φ118A,41kVA | AC±208V,50/60Hz,3φ83A,28.6kVA | AC200V,50/60Hz,3φ86.5A,30kVA |
0.2~0.5MPa 水温20~25℃ 流量20L/min×2系統 |
0.2~0.5MPa 水温20~25℃ 流量15L/min |
0.4~0.7MPa | 0.6~0.9MPa | 0.6~0.9MPa | 20m3/min | 2.0m3/min | 0.3m3/min | 10.5m3/min |
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使用用途
#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究エッチング方式
ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型プラズマ生成方式
高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型搬送方式
バッチ式 シングルウェハ式対象材料
シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型ウェハサイズ mm
50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350プラズマソース
CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波圧力制御
APC制御 FAPC
