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真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP-ハイソル株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

29.2時間

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適合クリーンルーム

Class 10

チャンバー内クリーン度

Class 1

動作温度

室温 – 450℃ (オプション550℃)

キャパシティ (25枚/カセット)

8″ ウェハ 2カセット

N2流量 (消費量)

1 SCFM (15-25 liters/min)

チャンバー内部寸法 (約) ID x D

37×66.5cm

プロセスエリア寸法 (約) W×D×H

24×46×25cm

外形寸法 (約) W×D×H

69×146×78cm

制御ユニット寸法 (約) W×D×H

59×96×24 cm

チャンバー材質

SUS 316L

プロセスガス入力

標準 1系統 (オプション3系統)

マスフローコントローラ

オプション (最大3系統付与可能)

レシピ数

8

ステップ数

16

設定時間

0–99時間

時間設定分解能

1分

温度均一性 (25枚/カセット)

±5℃

平均加熱レート (150-450℃)

7.5℃/分

平均冷却レート (450-150℃)

4.5℃/分

酸素濃度

10 ppm以下 オプション:酸素濃度計

電源電圧

三相 208V 40A 50/60Hz

重量 (約)

261 kg

この製品について

真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容易に温度制御レシピを設定可能。チャンバー内の高い温度分布均一性を保ちながら、クリーンな環境下での加熱処理を実現します。

■アプリケーション

・ポリイミド、 BCB (350度以上耐熱の感光性樹脂) 、Low-k材料 (層間絶縁膜材料) 硬化 ・WLP (ウェハレベルパッケージング) 、RDL (再配線層形成) 工程におけるポリイミド膜 (絶縁膜) の硬化 ・Cu, Al アニール ・Cu酸化膜除去 etc…

■装置特長

・クリーンな環境で加熱処理 ・最大450℃加熱、高い温度均一性 ・チャンバー内酸素を確実に除去 (酸素濃度 10ppm以下、酸素濃度モニタオプション有) ・特許技術のラミナーフロー (層流) 方式により加熱処理後のワーク及びチャンバー内をクリーンに保ちます ・独立型の空冷キャビネット方式により、加熱中のワークに影響を与えることなくチャンバーを冷却 ・フロントタッチパネルディスプレイで容易にレシピ作成。レシピメモリー数は8種類 ・チャンバー内を低圧環境にして加熱処理することによりガス使用量を削減 チャンバーデザイン

■特許技術のラミナーフロー方式

YES PBシリーズのチャンバーは、上部にガス発生プレナム、下部の吸引プレナムを備えており、プリヒートされたプロセスガス (通常N2) は、縦置きのウエハに対して平行に流れます。ラミナーフロー (平行層流) は、ワーク表面のパーティクルの除去・付着防止に効果的です。

■チャンバー内にパーティクル除去フィルタを搭載

プリヒートされたプロセスガスは100umパーティクルフィルタを通過してワークに到達し、ワークを通過した後に再びフィルタを通過し、チャンバー外部へ排出されます。クリーンな環境でワークを加熱できることに加え、パーティクルの飛散を防ぐぐことでチャンバー真空排気、ガスインレットへの影響を排除します。

■対流冷却機構

450PBのチャンバーは、冷却エアインレットと排気ダクトを装備した独立キャビネットに囲まれています。冷却は全てチャンバー外部から行われ、内部で処理されるワークが冷却エアに曝されることはありません。また、チャンバーを冷却した後のエアは排気前に温度が下げられ、安全な状態で排気されます。

  • 型番

    450PB8-2P-CP

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真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP 450PB8-2P-CPの性能表

商品画像 価格 (税抜) 適合クリーンルーム チャンバー内クリーン度 動作温度 キャパシティ (25枚/カセット) N2流量 (消費量) チャンバー内部寸法 (約) ID x D プロセスエリア寸法 (約) W×D×H 外形寸法 (約) W×D×H 制御ユニット寸法 (約) W×D×H チャンバー材質 プロセスガス入力 マスフローコントローラ レシピ数 ステップ数 設定時間 時間設定分解能 温度均一性 (25枚/カセット) 平均加熱レート (150-450℃) 平均冷却レート (450-150℃) 酸素濃度 電源電圧 重量 (約)
真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP-品番-450PB8-2P-CP 要見積もり Class 10 Class 1 室温 – 450℃ (オプション550℃) 8″ ウェハ
2カセット
1 SCFM (15-25 liters/min) 37×66.5cm 24×46×25cm 69×146×78cm 59×96×24 cm SUS 316L 標準 1系統 (オプション3系統) オプション (最大3系統付与可能) 8 16 0–99時間 1分 ±5℃ 7.5℃/分 4.5℃/分 10 ppm以下
オプション:酸素濃度計
三相 208V 40A 50/60Hz 261 kg

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使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

工程分類

成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置

搬送方式

バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

29.2時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都

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