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ウェハーワックス貼り付け部 貼付対応プレートサイズ
φ180~φ320mm、厚さ5~30mm
ウェハーワックス貼り付け部 加熱/冷却設定温度範囲
周囲温度~160℃
ウェハーワックス貼り付け部 設定単位
1℃
ウェハーワックス貼り付け部 温度分布精度
±5℃以内
ウェハーワックス貼り付け部 温調精度
±3℃以内
ウェハー加圧部 設定単位
1kPa
ウェハー加圧部 最大圧力
300kPa
サイズ (幅×奥行×高さ)
650mm x 850mm x 1,833mm
型番
TEC-1001MB取扱企業
株式会社くまさんメディクスカテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ウェハーワックス貼り付け部 貼付対応プレートサイズ | ウェハーワックス貼り付け部 加熱/冷却設定温度範囲 | ウェハーワックス貼り付け部 設定単位 | ウェハーワックス貼り付け部 温度分布精度 | ウェハーワックス貼り付け部 温調精度 | ウェハー加圧部 設定単位 | ウェハー加圧部 最大圧力 | サイズ (幅×奥行×高さ) |
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要見積もり | φ180~φ320mm、厚さ5~30mm | 周囲温度~160℃ | 1℃ | ±5℃以内 | ±3℃以内 | 1kPa | 300kPa | 650mm x 850mm x 1,833mm |
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使用用途が組立の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
