PlasmaPro 100 Estrelas DRIE | DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE
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エッチング速度 (μm/min)

Bosch：高速 Cryogenic：中間混合ガス：低速

フォトレジスト選択性

Bosch：非常に高い Cryogenic：高い混合ガス：低い

プロファイル

Bosch：垂直 Cryogenic：垂直または傾斜混合ガス：垂直または傾斜

アスペクト比

Bosch：非常に高い Cryogenic：高い混合ガス：低い

側壁

Bosch：粗い Cryogenic：平滑混合ガス：平滑

ARDE (アスペクト比依存エッチング) 制御

Bosch：対応 Cryogenic：限定的混合ガス：限定的

クリーニング

Bosch：通常 Cryogenic：ほぼ不要混合ガス：通常

最小エッチング速度 /nm

Bosch：≈ 300 Cryogenic：≈ 10 混合ガス：30

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この製品について

PlasmaPro 100 Estrelas プラットフォームは、ディープ リアクティブイオン エッチング (DRIE) アプリケーション用に、総合的なフレキシビリティが実現するように設計されています。MEMS (マイクロ電気機械システム) 、先進パッケージとナノテクノロジー市場において、多様な必要プロセス条件に対応できます。

PlasmaPro 100 Estrelasは、ボッシュおよび低温プロセスの対応により、究極的な柔軟性を発揮します。

■特徴・高速エッチングと Bosch (ボッシュ) プロセスを用いた高い選択性
・平滑な側壁を可能にするプロセス
・高異方性 (垂直方向) プロファイル
・ナノシリコンエッチングとノッチ制御のための低レート、低パワー (SOI) 
・傾斜ビアエッチング
・広範な応用分野
・機械式または静電式クランプ
・優れた再現性
・平均クリーニング間隔時間 (MTBC) の延長

型番
PlasmaPro 100 Estrelas DRIE

シリーズ
DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE

取扱企業
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

エッチング装置

加工・工作機器

プラズマエッチング装置

入力・表示装置

FPD製造装置

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2025年3月25日にレビュー

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商品画像	価格 (税抜)	エッチング速度 (μm/min)	フォトレジスト選択性	プロファイル	アスペクト比	側壁	ARDE (アスペクト比依存エッチング) 制御	クリーニング	最小エッチング速度 /nm
	要見積もり	Bosch：高速 Cryogenic：中間混合ガス：低速	Bosch：非常に高い Cryogenic：高い混合ガス：低い	Bosch：垂直 Cryogenic：垂直または傾斜混合ガス：垂直または傾斜	Bosch：非常に高い Cryogenic：高い混合ガス：低い	Bosch：粗い Cryogenic：平滑混合ガス：平滑	Bosch：対応 Cryogenic：限定的混合ガス：限定的	Bosch：通常 Cryogenic：ほぼ不要混合ガス：通常	Bosch：≈ 300 Cryogenic：≈ 10 混合ガス：30