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DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE-オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社の対応状況 返信の比較的早い企業

返答率

100.0%

返答時間

25.1時間

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エッチング速度 (μm/min)

Bosch:高速 Cryogenic:中間 混合ガス:低速

フォトレジスト選択性

Bosch:非常に高い Cryogenic:高い 混合ガス:低い

プロファイル

Bosch:垂直 Cryogenic:垂直または傾斜 混合ガス:垂直または傾斜

アスペクト比

Bosch:非常に高い Cryogenic:高い 混合ガス:低い

側壁

Bosch:粗い Cryogenic:平滑 混合ガス:平滑

ARDE (アスペクト比依存エッチング) 制御

Bosch:対応 Cryogenic:限定的 混合ガス:限定的

クリーニング

Bosch:通常 Cryogenic:ほぼ不要 混合ガス:通常

最小 エッチング速度 /nm

Bosch:≈ 300 Cryogenic:≈ 10 混合ガス:30

この製品について

PlasmaPro 100 Estrelas プラットフォームは、ディープ リアクティブイオン エッチング (DRIE) アプリケーション用に、総合的なフレキシビリティが実現するように設計されています。MEMS (マイクロ電気機械システム) 、先進パッケージとナノテクノロジー市場において、多様な必要プロセス条件に対応できます。 PlasmaPro 100 Estrelasは、ボッシュおよび低温プロセスの対応により、究極的な柔軟性を発揮します。

■特徴

・高速エッチングと Bosch (ボッシュ) プロセスを用いた高い選択性 ・平滑な側壁を可能にするプロセス ・高異方性 (垂直方向) プロファイル ・ナノシリコンエッチングとノッチ制御のための低レート、低パワー (SOI) ・傾斜ビアエッチング ・広範な応用分野 ・機械式または静電式クランプ ・優れた再現性 ・平均クリーニング間隔時間 (MTBC) の延長

  • 型番

    PlasmaPro 100 Estrelas DRIE

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2025年3月25日にレビュー済み

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DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE PlasmaPro 100 Estrelas DRIEの性能表

商品画像 価格 (税抜) エッチング速度 (μm/min) フォトレジスト選択性 プロファイル アスペクト比 側壁 ARDE (アスペクト比依存エッチング) 制御 クリーニング 最小 エッチング速度 /nm
DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE-品番-PlasmaPro 100 Estrelas DRIE 要見積もり Bosch:高速
Cryogenic:中間
混合ガス:低速
Bosch:非常に高い
Cryogenic:高い
混合ガス:低い
Bosch:垂直
Cryogenic:垂直または傾斜
混合ガス:垂直または傾斜
Bosch:非常に高い
Cryogenic:高い
混合ガス:低い
Bosch:粗い
Cryogenic:平滑
混合ガス:平滑
Bosch:対応
Cryogenic:限定的
混合ガス:限定的
Bosch:通常
Cryogenic:ほぼ不要
混合ガス:通常
Bosch:≈ 300
Cryogenic:≈ 10
混合ガス:30

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

25.1時間


企業レビュー

5.0

会社概要

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社は科学研究機器、半導体プロセス装置、分析機器の輸入販売・修理・買取を行っている企業です。 1991年にイギリスのオックスフォード・インストゥルメンツの日本法人として設立されま...

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  • 本社所在地: 東京都

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