株式会社大昌電子

ビルドアップ構造のサブストレートです。当社では、ビルドアップ層に主にプリプレグを用いることで、高い寸法精度と優れた微細配線を実...

• 基板・ボード

• ビルドアップ基板

フレキシブル基板とビルドアップ基板の融合による高密度フレックスリジッド基板。コネクタレスによる品質の安定化とフライングテールや...

• 基板・ボード

• フレキシブル基板（FPC）

■特長 ・デバイスの設計自由度向上 ・層数削減対応可能 ・デバイス・パッケージの薄型化可能 ■用途 ・次世代小型モジュール ・スマート...

• 基板・ボード

• リジッド基板

高密度化を徹底追求した全層レーザー／フィルドビア接続のビルドアップ多層配線板。コアレス積層による薄型化も対応致します。 レーザー...

• 基板・ボード

• ビルドアップ基板

簡易的部品内蔵を可能としたキャビティ基板。キャビティ部にICチップなどを実装いただくことで部品の小型化を実現いたします。 ■特長 ...

• 基板・ボード

• プリント基板

有機材を採用したリジッド構造のサブストレートです。穴あけをドリル加工以外にレーザー加工も採用することで、ランド径を小径化し配線...

• 基板・ボード

• リジッド基板

■特長 ・FPC, COF, TCP, フレックス・リジッド, 薄板PWB等の部品, 実装用プリント配線基板搬送キャリア ・ACF→SMT→封止剤コーティング用...

■特長 ・ソルダーペースト印刷から外観検査まで一環してご使用できます ・常温時、加熱時も一定した高い保持力が得られます ・取り外し...