全てのカテゴリ
閲覧履歴
シリーズ
半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWSシリーズ 塗布貼合装置取扱企業
タツモ株式会社カテゴリ
もっと見る
半導体検査装置の製品54点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 処理ワーク | 支持体基板 | スピンカップ | 貼り合わせ機構 | カセット形式 | その他 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TWSシリーズ 塗布貼合装置 |
要見積もり |
2000シリーズ Φ150~200mmウェーハ (+1.0) |
GLASS。処理ワークの0.5~1.0mmの大口径のものを推奨。 |
搭載 (有機溶剤の使用なし) |
搭載 |
2000シリーズ通常OPENまたは、倍ピッチカセット |
安全仕様準挻 |