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シリーズ
半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWSシリーズ 塗布貼合装置取扱企業
タツモ株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 処理ワーク | 支持体基板 | スピンカップ | 貼り合わせ機構 | カセット形式 | その他 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TWSシリーズ 塗布貼合装置 |
要見積もり |
2000シリーズ Φ150~200mmウェーハ (+1.0) |
GLASS。処理ワークの0.5~1.0mmの大口径のものを推奨。 |
搭載 (有機溶剤の使用なし) |
搭載 |
2000シリーズ通常OPENまたは、倍ピッチカセット |
安全仕様準挻 |
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半導体検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#パッケージ検査 #ウエハ検査 #マスク検査 #回路パターン検査 #表面欠陥検査 #接合部検査 #絶縁特性評価 #信頼性評価 #材料評価 #電気特性測定 #故障解析 #オンライン検査検査対象
ウエハ検査装置 チップ検査装置 パッケージ検査装置検査方式
光学式検査装置 電気式検査装置検出精度
マクロ検査装置 ミクロ検査装置 ナノスケール検査装置 自動検査装置搬送方式
ステージ式検査装置 トレイ式検査装置 ローダアンローダ式検査装置処理能力 秒/個
0 - 0.1 0.1 - 1 1 - 3電源 V
0 - 100 100 - 200 200 - 250分解能 μm
0 - 1 1 - 10 10 - 30 30 - 50供給方式
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