半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置
タツモ株式会社
この製品について
■製品特徵
・プラットホーム タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。 ・プロセスユニット 機械剥離ユニット搭載 洗浄機構搭載 防爆、消防法等、各種安全仕様 ・操作性 GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。-
シリーズ
半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置
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取扱企業
タツモ株式会社
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カテゴリ
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半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 供給ワークサイズ | 供給ワークカセットローダ | 支持体収納アンローダ | EFEM | 機械剥離 | 洗浄機構 |
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TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置 |
要見積もり | ダイシングフレーム8インチ、12インチ用 | ダイシングフレームカセット/ロードポート | OPENカセット式アンローダ | ロボット、 アライナ搭載 | 1ユニット搭載可能 | 最大2ユニット搭載可能 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
