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半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置-TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置
半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置-タツモ株式会社

半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置
タツモ株式会社

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この製品について

熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。テープフレームでハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、可能な数値の極限まで薄化可能です。

■製品特徵

・プラットホーム タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。 ・プロセスユニット 機械剥離ユニット搭載 洗浄機構搭載 防爆、消防法等、各種安全仕様 ・操作性 GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

  • シリーズ

    半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置

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半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 供給ワークサイズ 供給ワークカセットローダ 支持体収納アンローダ EFEM 機械剥離 洗浄機構
半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置-品番-TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置

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会社概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置や液晶製造装置などを取り扱っている企業です。 電子機能部品の製造などを目的として1972年に会社を設立しています。設立以降、1980年に全自動レジスト塗布装置、1987年にウェーハマーキ...

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  • 本社所在地: 岡山県

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