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プリント配線板・基板 高密度基板-MCM (Mulch chip module)
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プリント配線板・基板 高密度基板-京セラ株式会社

プリント配線板・基板 高密度基板
京セラ株式会社

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■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板

高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板です。微細な導体線と高密度な配線パターンが特徴で、これにより小型化や高性能化が実現されます。主に通信機器や高性能コンピュータ、車載機器などの分野で利用され、電子機器の小型・軽量・高性能化に寄与しており、先進的な技術の進展を支えています。

  • シリーズ

    プリント配線板・基板 高密度基板

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2025年7月25日にレビュー済み

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プリント配線板・基板 高密度基板 品番2件

フィルター

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商品画像 品番 価格 (税抜)
プリント配線板・基板 高密度基板-品番-MCM (Mulch chip module)

MCM (Mulch chip module)

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使用用途: 車載電子

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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企業レビュー

5.0

会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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