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■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板

高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板です。微細な導体線と高密度な配線パターンが特徴で、これにより小型化や高性能化が実現されます。主に通信機器や高性能コンピュータ、車載機器などの分野で利用され、電子機器の小型・軽量・高性能化に寄与しており、先進的な技術の進展を支えています。

  • シリーズ

    プリント配線板・基板 高密度基板

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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