全てのカテゴリ
閲覧履歴
シリーズ
半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT取扱企業
株式会社東設カテゴリ
利用シーン
電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用もっと見る
半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
次の条件に該当する商品を1件表示しています
商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ウエハサイズ | パネルサイズ | 方式 | めっき材料 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TESM-VT : Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Wafer) |
要見積もり |
Max. 300mm |
N/A |
縦型ディップ式 |
Cu, Ni, Au, 他 |
半導体製造装置の中で同じ条件の製品
使用用途: 成膜
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260