半自動縦型ディップ式ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT-TESM-VT : Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Wafer)

半自動縦型ディップ式ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT-TESM-VT：Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel)

半自動縦型ディップ式ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT
株式会社東設

💻 電子・電気機器業界用 🚀 航空・宇宙業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用

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この製品について

ウエハや樹脂、ガラス、セラミックス基板などのワークをラック治具に手動で取付け、治具をローダーにセット後、ロボットによる自動搬送によって前処理、めっき、水洗、乾燥工程を自動で行う半自動タイプの縦型ディップ式の電解めっき装置です。

スマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。

■ 半自動 縦型ディップ式めっき装置の特長・めっき膜種、膜厚などのプロセス要求に応じて、任意のめっき槽数で設計製作が可能
・両面めっきにも対応可能
・割れやすい基板材料、異なる基板厚においても個別に治具を設計
・パドル撹拌機構と遮蔽板の微調整により安定した膜厚分布が得られる
・異なるワークサイズの混流が可能
・ワークの治具への着脱作業を人手により行うため、装置構成がシンプル、搬送トラブルが少ない
・全自動機と比較すると初期投資が安価に抑えられる

■ めっきプロセス・Cu
・Ni
・Ni/St-Au/Au積層めっき

型番
この商品には2種類の型番があります

シリーズ
半自動縦型ディップ式ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT

取扱企業
株式会社東設

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

加工・工作機器

めっき装置

利用シーン
電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用

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半自動縦型ディップ式ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT 品番2件

フィルター

	商品画像	品番	価格 (税抜)	ウエハサイズ Max. 300mm N/A	パネルサイズ N/A ~380mm / それ以上	方式縦型ディップ式縦型ディップ	めっき材料
		TESM-VT : Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Wafer)	要見積もり	Max. 300mm	N/A	縦型ディップ式	Cu, Ni, Au, 他
		TESM-VT：Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel)	要見積もり	N/A	~380mm / それ以上	縦型ディップ	Cu, Ni, Au, 他