半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT
株式会社東設
この製品について
■ 半自動 縦型ディップ式めっき装置の特長
・めっき膜種、膜厚などのプロセス要求に応じて、任意のめっき槽数で設計製作が可能 ・両面めっきにも対応可能 ・割れやすい基板材料、異なる基板厚においても個別に治具を設計 ・パドル撹拌機構と遮蔽板の微調整により安定した膜厚分布が得られる ・異なるワークサイズの混流が可能 ・ワークの治具への着脱作業を人手により行うため、装置構成がシンプル、搬送トラブルが少ない ・全自動機と比較すると初期投資が安価に抑えられる■ めっきプロセス
・Cu ・Ni ・Ni/St-Au/Au積層めっき-
シリーズ
半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT
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取扱企業
株式会社東設
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カテゴリ
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利用シーン
電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用
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半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT 品番2件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ウエハサイズ | パネルサイズ | 方式 | めっき材料 |
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TESM-VT : Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Wafer) |
要見積もり | Max. 300mm | N/A | 縦型ディップ式 | Cu, Ni, Au, 他 | |
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TESM-VT：Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel) |
要見積もり | N/A | ~380mm / それ以上 | 縦型ディップ | Cu, Ni, Au, 他 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
