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全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD-TEAM-FD : Automated Face-down Plating Tool
全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD-株式会社東設

全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD
株式会社東設

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この製品について

カセットToカセット全自動搬送タイプ フェイスダウン式（カップ噴流式）電解めっき装置です。 ウエハカセットをローダーにセット後、搬送ロボットにより前処理、めっき、水洗、乾燥の全工程の処理を行います。 スマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の電極形成用途で幅広くご採用を頂いております。

■ 半自動 縦型ディップ式めっき装置の特長

・めっき膜種、膜厚などのプロセス要求に応じて、任意のめっき槽数で設計製作が可能 ・割れやすい基板材料にも個別対応

■ めっきプロセス

・Cu ・Ni ・Ni/St-Au/Au積層めっき

  • シリーズ

    全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD

  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用

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全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ウエハサイズ パネルサイズ 方式 めっき材料
全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD-品番-TEAM-FD : Automated Face-down Plating Tool

TEAM-FD : Automated Face-down Plating Tool

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Max. 200mm

N/A

フェイスダウン式

Cu, Ni, Ni/St-Au /Au積層めっき

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会社概要

半導体、電子デバイス、液晶メーカー向けに「自動電解めっき装置」、「排ガス除害装置」、「ウェットプロセス装置」、「脱気システム」をメインとした装置を提供している開発型装置ベンチャーです。
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