厚銅箔基板
シライ電子工業株式会社

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この製品について

■特長・両面・多層のいずれにも対応できます。
・車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。
・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望に合わせた適切な仕様をご提案できます。
・弊社内での製造は105μm仕様になります。

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商品画像	品番	価格 (税抜)	板厚 (mm)	導体厚 (μm) ベース銅箔厚	導体厚 (μm) 外層ベース銅箔別仕上り導体厚	最小ドリル径 (mm)	最小ランド径 (mm) 外層	最小ランド径 (mm) 内層	最小ライン&スペース (μm) 外層	最小ライン&スペース (μm) 内層	レジストインク (アルカリ現像タイプ)	表面処理
	厚銅箔基板	要見積もり	両面板：1.0~1.6 4層板：1.6	両面板：外層105/175、内層NULL 4層板：外層18/35/70/105、内層105/175	両面板105：125~142/150~167、175：195~225 4層板18：38~55、35：55~72、70：90~107、105：125~142/150~167	両面板/4層板： φ0.65	両面板：ドリル径+250 4層板：ドリル径+250	両面板：- 4層板：ドリル径+350	両面板105：300/400、175：300/500 4層板18：125/125、35：150/150、70：300/300、105：300/400	両面板：- 4層板35：100/100、70：150/150、105：200/200	両面板/4層板：緑	両面板/4層板：鉛フリーはんだレベラ/水溶性プリフラックス/金めっき (電解/無電解)