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LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置-LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置
LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置-Semi Next株式会社

LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置
Semi Next株式会社



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この製品について

■生産効率大幅アップ。治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利

『LD (レーザーダイオード) COC バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。EML、DFB等のCOCに対応。最大4,224pcsのCOCを同時にバーンインでき、治具ごとにバーンイン条件を自由に設定可能。また、バーンイン中に光パワーのモニタリングが可能で、LIV検査もオプションでできます。 特長 ・最大1システム4,224pcsのLD COCを同時バーンイン ・治具ごとに温度や電源条件を制御できる ・EML、DFB等のCOCに対応可能 ・治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、アンローダー、COC検査まで対応

  • シリーズ

    LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置

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LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置 品番1件

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LD (レーザーダイオード) COCバーンイン装置

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半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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