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ハイパワーLD バーンイン設備-ハイパワーLD バーンイン設備
ハイパワーLD バーンイン設備-Semi Next株式会社

ハイパワーLD バーンイン設備
Semi Next株式会社



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この製品について

■単層ごとに独立した制御が可能。水冷システム+TECにで高出力レーザーを放熱

当社が取り扱う『ハイパワーLD バーンイン設備』をご紹介します。システム全体は512pcsのCOSを満たし、単層ごとに独立した制御が可能。異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しません。水冷システムにて高出力レーザーを放熱します。また、バーンイン中に光パワーのモニタリングができます。

■特長

・システム全体は512pcsのCOSを満たす ・異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しない ・バーンイン中に光パワーのモニタリングに対応

  • シリーズ

    ハイパワーLD バーンイン設備

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ハイパワーLD バーンイン設備 品番1件

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ハイパワーLD バーンイン設備

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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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