DSP Wafers
アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

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この製品について

ワールドクラスの両面ポリッシュのソリューションをお届けします。デザインや製造において⾧年の経験のある高い技術を持ったチームがご要望に合ったソリューションを提供します。 

両面にパターン転写ができる優れた基板です。製品やプロセスにおける専門知識や経験で厚みや面粗度のコントロールも可能で、理想的な張り合わせプロセスへと導きます。標準的でない仕様に関しても検
討可能。世界的クラスの製品品質と、コスト競争力を持ちます。 

■アプリケーション・MEMS/MST分野における DSP ソリューション
・マイクロ流体力学/フローセンサー 
・RF MEMS 
・光エレクトロニクス 

■最終市場・テレコミニケーション 
・医療 
・自動車 
・家電 
・セキュリティー

型番
この商品には4種類の型番があります

シリーズ
DSP Wafers

取扱企業
アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

カテゴリ

半導体製造

シリコンウェハ

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DSP Wafers 品番4件

フィルター

品番	価格 (税抜)	ウエハー厚さ 200-1,100μm 450-1,100μm	ウエハー厚さ公差範囲 ±2μm ±5μm	厚さの偏差 (TTV) ≤1μm ≤2μm	Bow	warp	粗さ	ドーパントタイプ	ドーピング	低効率	シリコン成長方法	結晶方位	熱酸化フィールド酸化膜厚
DSP Wafer ウエハー直径 100mm	要見積もり	200-1,100μm	±2μm	≤1μm	≤40μm	≤40μm	≤2Å	N or P	N type: Phos、 Red Phos、Sb＆As P type: Boron	≤0.001 - ≥10,000 Ω -cm	CZ、MCZ or FZ	100、111 or 110	0.2-4.0 μm
DSP Wafer ウエハー直径 125mm	要見積もり	200-1,100μm	±2μm	≤1μm	≤40μm	≤40μm	≤2Å	N or P	N type: Phos、 Red Phos、Sb＆As P type: Boron	≤0.001 - ≥10,000 Ω -cm	CZ、MCZ or FZ	100、111 or 110	0.2-4.0 μm
DSP Wafer ウエハー直径 150mm	要見積もり	200-1,100μm	±2μm	≤1μm	≤40μm	≤40μm	≤2Å	N or P	N type: Phos、 Red Phos、Sb＆As P type: Boron	≤0.001 - ≥10,000 Ω -cm	CZ、MCZ or FZ	100、111 or 110	0.2-4.0 μm
DSP Wafer ウエハー直径 200mm	要見積もり	450-1,100μm	±5μm	≤2μm	≤40μm	≤40μm	≤2Å	N or P	N type: Phos、 Red Phos、Sb＆As P type: Boron	≤0.001 - ≥10,000 Ω -cm	CZ、MCZ or FZ	100、111 or 110	0.2-4.0 μm