価格 (税抜)
各指標から他の型番を探すことができます。表示されている値は、現在選択されている型番の値です。
Bow
warp
ウエハー厚さ
ウエハー厚さ 公差範囲
シリコン成長方法
ドーパントタイプ
ドーピング
低効率
厚さの偏差 (TTV)
熱酸化 フィールド酸化膜厚
粗さ
結晶方位
型番
DSP Wafer ウエハー直径 100mmシリーズ
DSP Wafersシリコンウェハの製品36点中、注目ランキング上位6点
平均返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
商品画像 | 価格 (税抜) | Bow | warp | ウエハー厚さ | ウエハー厚さ 公差範囲 | シリコン成長方法 | ドーパントタイプ | ドーピング | 低効率 | 厚さの偏差 (TTV) | 熱酸化 フィールド酸化膜厚 | 粗さ | 結晶方位 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
要見積もり | ≤40μm | ≤40μm | 200-1,100μm | ±2μm | CZ、MCZ or FZ | N or P | N type: Phos、 Red Phos、Sb&As P type: Boron | ≤0.001 - ≥10,000 Ω -cm | ≤1μm | 0.2-4.0 μm | ≤2Å | 100、111 or 110 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。