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洗浄・エッチング装置 MEMS用エッチング装置-MEMS用エッチング装置
洗浄・エッチング装置 MEMS用エッチング装置-S-TEC株式会社

洗浄・エッチング装置 MEMS用エッチング装置
S-TEC株式会社

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この製品について

■特徴

・ウェーハ表面に発生する水素ガス (気泡) を回転動作により除去→エッチング斑の抑制をします ・Si基板をTMAH、KOH等で深堀します

  • シリーズ

    洗浄・エッチング装置 MEMS用エッチング装置

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洗浄・エッチング装置 MEMS用エッチング装置 品番1件

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洗浄・エッチング装置 MEMS用エッチング装置-品番-MEMS用エッチング装置

MEMS用エッチング装置

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

エッチング方式

ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型

プラズマ生成方式

高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型

搬送方式

バッチ式 シングルウェハ式

対象材料

シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

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この商品の取り扱い会社情報

S-TEC株式会社

  • 本社所在地: 東京都

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