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全自動ワイヤーボンダー レーザーボンダー M17LSBシリーズ
エルテック株式会社



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この製品について

アーヘンのフラウンホーファーレーザーテクノロジー研究所と緊密に協力して開発されたM17レーザーボンダーは超音波ボンダーとレーザー溶接の組み合わせは双方の長所を提供します。

■概要

・パワーモジュールのパッケージインターコネクトやバッテリーパックの組立てに最適です。 ・アルミニウム、銅、またはニッケルのリボンは低い荷重とレーザーエネルギーによって溶接されます。 ・このレーザーボンディングプロセスは超音波ボンディングと比較して非常に多様な接合材料で幅広い選択肢を提供します。 また、さらなる利点として自動化が非常に簡単です。ボンディング対象物に応じ、500W、600W、700W、1,000Wと4種類のベースマシンをラインナップしております。 設備特徴

■なぜボンディングにレーザーなのか

超音波ボンディングでは過度な荷重及び超音波出力によりアプリケーションと設計を制限していました。レーザーを用いてボンディングをするという事は大電流を流す事の出来る自由な設計が可能であるという事を意味します。

■新たなアプリケーション

弊社ワイヤーボンダーの機能とレーザーユニットを組合わせる事でレーザーのフォーカスをコントロールする事が出来る為、従来は不可能であった段差へのレーザーボンディングも可能になります。従って設計をデザイン出来る幅も大きく広がります。EV、パワーモジュール、パワーディスクリート、ハイブリッド等

■フレキシビリティ

先端のツール交換のみでリボン及びTABボンディングどちらも対応可能です。レーザーボンダーには一般的な溶接プロセスをリアルタイムでモニタリング可能なプロセスコントロールシステムを装備出来ます。プログラムされた溶接パラメータからの偏差及びプロセスの変動を検出する事によりすべてのシングルボンドの品質データを提供します。

■レーザーボンディングでの接合対応表

レーザーボンダーでは超音波ボンダーのようにサンプルの固定や強い荷重でのしっかりとした抑え込み等の必要はありません。接合面の表面状態が悪くてもレーザーボンディングでは問題ありません。また独自の方式によりレーザーが深くまで到達する事がないのでレーザーにより対象物を壊す事はありません。

  • シリーズ

    全自動ワイヤーボンダー レーザーボンダー M17LSBシリーズ

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全自動ワイヤーボンダー レーザーボンダー M17LSBシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) X軸可動範囲 Y軸可動範囲 Z軸可動範囲 高さ (シグナルランプ無し/ランプ有り) 奥行き 重さ ワーキングハイト 電源 圧縮空気 バキューム接続 X-Y軸 Z軸 位置精度 製品上での繰り返し位置精度 モニター 認証規格 外部との接続 オペレーティングシステムR パターン認識ユニット 認識時間 アライメント修正 精度 カメラ 解像度 イメージサイズ 照明 マニュアルワークステーション オートマティックパーツハンドリング オプション

M17 500W

要見積もり

652mm

350mm

100mm

1,073mm

2,501/1,975mm

1,565mm

1,100kg

SMEMA compliant 850-1,50mm

3P / 200V / 208V / 230V / 400V / PE;50Hz / 60hZ

4-8 bar

<-0.8bar

高分解能リニアエンコーダー付きリニアモーター、分解能0.1μm

最大100mm、アブソリュートACサーボモーター付き、分解能0.5μm

<+/-5μm @3シグマ、PRU/ワイヤー/ツール/アプリケーションを含む

<+/-3μm @3シグマ、PRU/ワイヤー/ツール/アプリケーションを含む

21“ フラットスクリーン

SEMI S2,CE,Laser Unit Class 1 EN 60825-1:2014による

SMEMA,USB,RJ45, Digital I/O

eal-time,Unix-based multi-tasking OS

Cognex Patmax System

最大2ms / 1パターン認識

NEW Flexsearch, singleポイント認識フェーズアングル,2点認識,フェーズアングル修正含む+/-5%

0.1ピクセルまでのサブピクセル解像度

Moving CCD-camera, 640x480ピクセル

標準は30μm/1ピクセル、様々な光学系を使用する事で調整可能

標準19.2x14.4mm、様々な光学系を使用する事で調整可能

リングライト、赤、青、白

4”x4”、6”x6”、8”x6”、10”x6”、10”x8” (PCB標準サイズから) 最大650mm x 350mm (25”x14”) バキューム及び/またはメカニカルクランプ

フラット基板用ベルトインデクサー、例) セラミック基板、PCBまたはワークピースキャリア/基板長さ: リクエストに合わせフレキシブルに対応、基板幅: 最大350mmまで対応

ウォータークーラ供給,N2パージガス

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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