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バッチアッシング装置 MG8500R-MG8500R
バッチアッシング装置 MG8500R-ミヤ通信工業株式会社

バッチアッシング装置 MG8500R
ミヤ通信工業株式会社



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この製品について

■概要

半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。用途に合わせてお選びいただけます。ウエハサイズは150mm、200mmに対応しています。

■製品の特徴

・省フットプリント機能 ・制御ラックユニットのコンパクト化によるコスト改善が可能 ・Ethernetを採⽤したノイズ対策強化や省配線化などの通信系統の改良化 ・搬送系新規オリジナル設計による、直動式シングルアーム型の搬送ロボットの最適化 ・PLC制御を採によるPCモデルチェンジ収束問題、HDD故障の回避 ・ハイスループット ・低ダメージプラズマアッシングシステムの実現

  • シリーズ

    バッチアッシング装置 MG8500R

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バッチアッシング装置 MG8500R 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 処理ウエハーサイズ 処理方法 RF電源 プロセスガス パージガス 処理ステップ チャンバ数 ウェハー搬送ユニット スループット ユーティリティ 電源 ユーティリティ 真空ポンプ ユーティリティ O2 ユーティリティ N2 ユーティリティ CDA ユーティリティ フィンガ吸着 ユーティリティ 冷却水 本体寸法 (mm) 制御ラック寸法 (mm) 重量 (kg)
バッチアッシング装置 MG8500R-品番-MG8500R

MG8500R

要見積もり

200mm (8インチ)

同軸パレル方式

2kW 13.56MHz オートチューニング

O2

N2

3ステップ (128レシピ)

円筒・縦型×1

垂直動作
カセットエレベータ
2フィンガ吸着式クリーンロボ

> 50枚/H
弊社評価標準ポジレジスト
t=1.0um

Φ3 200V

10,000L/min

0.2MPa

0.3MPa

0.5MPa

-80~-60KPa

6L/min以上 0.5MPa以下

850Wx1,200Dx1,950H

550Wx650Dx835H

500 (本体) 、120 (制御ラック)

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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