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バッチアッシング装置 MG6500R取扱企業
ミヤ通信工業株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品170点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 処理ウエハーサイズ | 処理方法 | RF電源 | プロセスガス | パージガス | 処理ステップ | チャンバ数 | ウェハー搬送ユニット | スループット | ユーティリティ 電源 | ユーティリティ 真空ポンプ | ユーティリティ O2 | ユーティリティ N2 | ユーティリティ CDA | ユーティリティ フィンガ吸着 | 本体寸法 (mm) | 制御ラック寸法 (mm) | 重量 (kg) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MG6500R |
要見積もり |
150mm (6インチ) 、オプション125mm (5インチ) 兼用可 |
同軸パレル方式 |
1kW 13.56MHz オートチューニング |
O2 |
N2 |
3ステップ (128レシピ) |
円筒・縦型×1 |
垂直動作 |
> 50枚/H |
Φ3 200V |
10,000L/min |
0.2MPa |
0.3MPa |
0.5MPa |
-80~-60KPa |
600Wx1,300Dx1,780H |
550Wx650Dx745H |
300 (本体) 、120 (制御ラック) |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260