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有機EL・半導体パッケージ製造装置 異方性エッチング装置-異方性エッチング装置
有機EL・半導体パッケージ製造装置 異方性エッチング装置-ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

有機EL・半導体パッケージ製造装置 異方性エッチング装置
ブルーオーシャンテクノロジー株式会社



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この製品について

■仕様

・KOH、TMAH液処理 IPA処理 ・基板サイズ:MAX8インチウエハ ・処理中比抵抗管理:エッチングレート2000Åから1200Å制御 ・薬液管理:濃度管理 ±0.5% (自動秤量システム) 、温度管理 ±0.1℃ (槽内12ポイント実施) ウェハー均一性 ±0.4%

  • シリーズ

    有機EL・半導体パッケージ製造装置 異方性エッチング装置

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有機EL・半導体パッケージ製造装置 異方性エッチング装置 品番1件

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有機EL・半導体パッケージ製造装置 異方性エッチング装置-品番-異方性エッチング装置

異方性エッチング装置

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使用用途: 半導体製造

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ブルーオーシャンテクノロジー株式会社は、有機EL・半導体パッケージ・有機材料・機能性フィルム・半導体製造装置の企画・提案・販売を行う企業です。 当社は設計ノウハウ、受託・製造パートナーをもつ技術商社であることを強みとし...

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  • 本社所在地: 東京都
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