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半導体材料 CIS関連材料 SD-213
サンユレック株式会社



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この製品について

半導体

■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発・製造を手掛けます。 時代にあった特性 (低応力、高耐熱、高耐湿等) ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

■分野

半導体材料、CIS関連材料

■特徴・性能

ブリードレス、低応力、低線膨張、高接着 / 高密着、1液性、低反り、液状ハイブリッド樹脂

■用途・工法

ダイボンド、ダイアタッチ、センサ各種、CIS、CMOSセンサ、接着・固定 / チップ部品、接着剤

  • シリーズ

    半導体材料 CIS関連材料 SD-213

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半導体材料 CIS関連材料 SD-213 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 粘度 構造粘性比 Tg

SD-213

要見積もり

10Pa • s

5.0

-26℃

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厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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