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中小型サイズのSMD部品のリワークが可能 精密ホットエアーステーション TESEシリーズカテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ESD/EOS | USB-A (フロント) | USB-B (リア) | ペダル | ロボット | 温度プロファイル | 梱包時の寸法と重量 | 周囲動作温度 | 真空 | 寸法と重量 | 接続 熱電対タイプK | 設定温度範囲 | 電源 公称電力 | 等電位ボンディング | 動作モード | 流量 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TESE-Q |
要見積もり |
ESD対応 |
ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理 |
PCソフトウェア |
ツール制御方法のオプションとして |
RS-232リモート制御 |
はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 |
474×368×195mm/5.69kg |
10~50ºC |
30%/228mmHg |
230×148×160mm/4.72kg |
制御と保護の両面で使用可能 |
150~450ºC |
300 |
EPAへのオプション接続 |
加熱/プロファイル/冷却 |
2~17SLPM |
||
TESE-A |
要見積もり |
ESD対応 |
ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理 |
PCソフトウェア |
ツール制御方法のオプションとして |
RS-232リモート制御 |
はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 |
474×368×195mm/5.69kg |
10~50ºC |
30%/228mmHg |
230×148×160mm/4.72kg |
制御と保護の両面で使用可能 |
150~450ºC |
300 |
EPAへのオプション接続 |
加熱/プロファイル/冷却 |
2~17SLPM |