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中小型サイズのSMD部品のリワークが可能 精密ホットエアーステーション TESEシリーズカテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ESD/EOS | USB-A (フロント) | USB-B (リア) | ペダル | ロボット | 温度プロファイル | 梱包時の寸法と重量 | 周囲動作温度 | 真空 | 寸法と重量 | 接続 熱電対タイプK | 設定温度範囲 | 電源 公称電力 | 等電位ボンディング | 動作モード | 流量 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TESE-Q |
要見積もり |
ESD対応 |
ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理 |
PCソフトウェア |
ツール制御方法のオプションとして |
RS-232リモート制御 |
はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 |
474×368×195mm/5.69kg |
10~50ºC |
30%/228mmHg |
230×148×160mm/4.72kg |
制御と保護の両面で使用可能 |
150~450ºC |
300 |
EPAへのオプション接続 |
加熱/プロファイル/冷却 |
2~17SLPM |
|
|
|
TESE-A |
要見積もり |
ESD対応 |
ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理 |
PCソフトウェア |
ツール制御方法のオプションとして |
RS-232リモート制御 |
はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 |
474×368×195mm/5.69kg |
10~50ºC |
30%/228mmHg |
230×148×160mm/4.72kg |
制御と保護の両面で使用可能 |
150~450ºC |
300 |
EPAへのオプション接続 |
加熱/プロファイル/冷却 |
2~17SLPM |
はんだ付け装置をフィルターから探すことができます
設定温度 ℃
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500電源 V
10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 1500 1500 - 2500重量 kg
0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 2000はんだ容量 kg
0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500
