ソルダリング技術 VADU 100 ピンク・ジャパン株式会社

この製品について

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム
高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。

＜VADU のメリット＞
・インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現
・環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造
・お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
・パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

＜真空リフローシステム VADU 100 / 研究開発、実験室、小規模連続生産向け＞
◆コンパクト構造と高い信頼性
コンパクトでパワフルなリフローシステムVADU 100は、ソルダリングゾーンと冷却ゾーンを装備しており、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。
コンパクトで操作が簡単なため、小規模連続生産や実験室での研究用途に適しています。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ソルダリング技術 VADU 100

取扱企業
ピンク・ジャパン株式会社

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ソルダリング技術 VADU 100 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	500°Cまでのはんだ付けする温度	クリアランス高さ[mm]	システム型式	システム寸法 (W x D x H)[mm]	バキュームチャンバ数	プロセス領域 (W x D)[mm]	ポンプユニット寸法[mm]	取り扱い/転送システム	真空(標準)[mbar]	統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM)	誘導加熱	重量	電力供給	電力入力[kVA]
	VADU 100	要見積もり	〇	max. 50	バッチ型	1070 x 1130 x 1150	1チャンバー (分離された2ゾーン構成)	168 x 280 mm	内臓	〇	≤ 2	〇	〇	500	3 x 400 V, 50/60 Hz	5

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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