中小型サイズのSMD部品のリワークが可能精密ホットエアーステーション TESEシリーズ-TESE-Q

中小型サイズのSMD部品のリワークが可能精密ホットエアーステーション TESEシリーズ JBC Soldering Japan株式会社

この製品について

■特長・中小型サイズのSMD部品のリワークが可能な精密ホットエアーステーションです。
・JBC独自のホットエアーシステムとプロテクター、三脚、エクストラクターの組み合わせにより、選択された部品に熱を集中させながら、簡単かつ安全に部品のはんだ除去ができます。
・外部熱電対を接続すると、リワーク工程中に部品/PCBを高精度にクローズループ制御できます。部品やPCBの特定の領域を保護するためにも使用できます。
・すべてのJBCステーションと同様に、TESEはコントロールユニットをカスタマイズできる10以上のパラメーターを持つメニューがあります。

■TESE精密ホットエアーステーションによるはんだ除去・配置：部品に最適なエクストラクターまたはプロテクター、三脚を選択ください。
・加熱：部品に熱を充てる間、周囲の部品は保護されています。
・取外し：はんだ除去された部品は自動的に取り外されます。

■製品構成・1 TE 精密ホットエアーステーション
・2 TEQ 精密ホットエアーステーション (付属品収納台無し) 

型番
この商品には2種類の型番があります

シリーズ
中小型サイズのSMD部品のリワークが可能精密ホットエアーステーション TESEシリーズ

取扱企業
JBC Soldering Japan株式会社

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中小型サイズのSMD部品のリワークが可能精密ホットエアーステーション TESEシリーズ品番2件

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まとめて問合せ・見積	商品画像	品番	価格 (税抜)	ESD/EOS	USB-A (フロント)	USB-B (リア)	ペダル	ロボット	温度プロファイル	梱包時の寸法と重量	周囲動作温度	真空	寸法と重量	接続熱電対タイプK	設定温度範囲	電源公称電力	等電位ボンディング	動作モード	流量
		TESE-Q	要見積もり	ESD対応	ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理	PCソフトウェア	ツール制御方法のオプションとして	RS-232リモート制御	はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能	474×368×195mm/5.69kg	10~50ºC	30%/228mmHg	230×148×160mm/4.72kg	制御と保護の両面で使用可能	150~450ºC	300	EPAへのオプション接続	加熱/プロファイル/冷却	2~17SLPM
		TESE-A	要見積もり	ESD対応	ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理	PCソフトウェア	ツール制御方法のオプションとして	RS-232リモート制御	はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能	474×368×195mm/5.69kg	10~50ºC	30%/228mmHg	230×148×160mm/4.72kg	制御と保護の両面で使用可能	150~450ºC	300	EPAへのオプション接続	加熱/プロファイル/冷却	2~17SLPM

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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■特長

■TESE精密ホットエアーステーションによるはんだ除去

■製品構成

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