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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS R-BM17取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | はんだ耐熱性 A ℃ | はんだ耐熱性 C96/40/90 ℃ | 比誘電率 (Dk) A | 比誘電率 (Dk) C96/40/90 | 誘電正接 (Df) A | 誘電正接 (Df) C96/40/90 | 銅箔引き剥がし強さ N/mm | 耐折性MIT試験 Number | はぜ折り性 外側回路 Number | はぜ折り性 内側回路 Number | 耐燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
R-BM17 |
要見積もり |
LCPとボンディングシート間 270 Pass |
LCPとボンディングシート間 260 Pass |
2.85 |
2.84 |
0.0021 |
0.0021 |
LCPとボンディングシート間 1.08 |
55 |
19 |
11 |
94VTM-0 |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
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