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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS LCP R-F705S取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | はんだ耐熱性 | 吸湿はんだ耐熱性 | 比誘電率 (Dk) 14GHz | 誘電正接 (Df) 14GHz | 比誘電率 (Dk) 10GHz | 誘電正接 (Df) 10GHz | 弾性率 GPa | 表面層の絶縁抵抗 MΩ | 吸水率 % | 銅箔引き剥がし強さ ED: 18μm N/mm | 耐薬品性 | 寸法安定性 エッチング後 MD方向 % | 寸法安定性 エッチング後 TD方向 % | 寸法安定性 E-0.5/150後 MD方向 % | 寸法安定性 E-0.5/150後 TD方向 % | 耐燃性 | アウトガス TML/CVCM / WVR % |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
R-F705S |
要見積もり |
異常なし |
異常なし |
2.9 |
0.002 |
3.3 |
0.002 |
3.5 |
4.0x1010 |
0.04 |
0.8 |
異常なし |
0.008 |
0.007 |
0.052 |
0.035 |
94VTM-0 |
0.05 / <0.01 / 0.04 |
プリント基板をフィルターから探すことができます
層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
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