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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | はんだ耐熱性 A ℃ | はんだ耐熱性 C-96/40/90 ℃ | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 弾性率 GPa | 引張り強さ MPa | 銅箔引き剥がし強さ N/mm | 熱膨張係数 MD/TD ppm/℃ | 熱膨張係数 厚さ方向 ppm/℃ | 熱伝導率 W/m・K | 寸法安定性 エッチング後 MD方向 % | 寸法安定性 エッチング後 TD方向 % | 吸水率 % | 耐燃性 | アウトガス TML/CVCM / WVR % |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
R-F775 |
要見積もり |
>330 |
260 |
3.2 |
0.003 |
7.1 |
542 |
1.35 |
17 / 19 |
101 |
0.16 |
0.00±0.10 |
0.00±0.10 |
0.9 |
94V-0 |
0.62 / 0.05 / 0.55 |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600