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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775-R-F775
電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775-パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775
パナソニックインダストリー株式会社



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この製品について

■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ

スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対応するフレキシブル基板材料。優れた寸法安定性に加え、スプリングバック性、高周波特性なども有した商品をラインアップ。

■フレキシブル基板材料 FELIOS

・多彩な厚みのラインアップによりモバイル機器をはじめ、様々な用途に適用可能。 ・耐熱性や寸法安定性、品質に優れる。 ・低アウトガスで航空宇宙用途にも対応。 (ASTM E-595準拠)

■用途

・エアロスペース ・インダストリー ・オートモーティブ

■詳細用途

モバイル機器 (スマートフォン、タブレット PC) 、医療機器、産業機器、航空機器、車載用ケーブル (ワイヤーハーネス代替) など

■主要特性

・高耐熱性 MOT 160℃ ・幅広いフィルム厚・銅箔厚ラインアップ ・優れた寸法安定性

■ラインアップ

様々なフィルム·銅箔の組み合せに対応いたします。ロールカットタイプ:最大610mm (MD) x500mm (TD) /ロールタイプ:W=250mm,500mm

  • シリーズ

    電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775

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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) はんだ耐熱性 A ℃ はんだ耐熱性 C-96/40/90 ℃ 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 弾性率 GPa 引張り強さ MPa 銅箔引き剥がし強さ N/mm 熱膨張係数 MD/TD ppm/℃ 熱膨張係数 厚さ方向 ppm/℃ 熱伝導率 W/m・K 寸法安定性 エッチング後 MD方向 % 寸法安定性 エッチング後 TD方向 % 吸水率 % 耐燃性 アウトガス TML/CVCM / WVR %
電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ R-F775-品番-R-F775

R-F775

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94V-0

0.62 / 0.05 / 0.55

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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