フォトマスクエッチング装置 ARES® series
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

87.8時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■EUVマスク対応フォトマスクエッチング装置ARES®シリーズは、次世代EUVからレガシー製品まで対応したフォトマスクエッチング装置です。当社独自のプラズマ源を備えたプロセスモジュールを用途に応じて組み合せることで、先端開発評価から量産まで対応しています。NA0.55の次世代EUV向けの新型ARES®では、新しいチャンバー構造の採用と材質の最適化により、さらに広いプロセスウィンドウを実現。今後も多様化するフォトマスク材質やプロセスに対応し、お客様のご要望に柔軟にお応えします。

特長
■大排気量、超低圧プロセス対応チャンバー構造の最適化により業界最大級の排気速度を達成。さらに当社独自のプラズマ源と組み合わせ、高い面内均一性を実現しました。

■低パーティクル対応チャンバー部材やコーティング等の材質の最適化により、パーティクルフリーへ貢献します。

■エンドポイントモニタ開発1%以下の低開口率マスクでも終点検知可能です。

■フォトマスクエッチング技術半導体用フォトマスクの製造工程では、様々な配線寸法や配線密度が混在するパターンに対し、その全面を均一に高精度でエッチングすることが求められます。当社では、エッチングに使用するプラズマ生成部の独自構造とプラズマ分布の制御機能により、パターン全面を均一にエッチングすることが可能です。また、エッチングに使用するガスを大量に導入し大量に排気するシステムにより、高精度なエッチングを実現しています。

■フォトマスクエッチング技術エッチング中に発生する微粒子がフォトマスクに付着すると、それがフォトマスクのパターンに転写されて直接欠陥となるため、エッチング後の洗浄では解決できません。そのため、エッチング中に微粒子を発生させないことが求められます。当社では、エッチング処理部に生じる堆積物を除去し、浮遊物を排気する機能により装置内部を清浄に保っています。