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超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder) -超音波高精度フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder) -株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)
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この製品について

超音波プロセスで高精度実装 ・超音波プロセスで高精度実装 ・高精度位置合わせ機能 ・高品質ボンディング ・詳細な接合条件設定

■同種・異種金属接合

通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

■赤外線イメージセンサ (Cool bond)

九州大学の先鋭バンプと超音波接合を組合せて、常温での30万バンプ接合を実現しました。

  • シリーズ

    超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder)

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超音波高精度フリップチップボンダ (US precision flip chip bonder) 品番1件

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会社概要

株式会社アドウェルズは、2007年に設立し、超音波技術を活かした製品、機器の製造、販売、メンテナンスを行っている会社です。 主要な製品としては、超音波接合装置、超音波カッター、超音波溶着装置などがあります。これらの製品...

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  • 本社所在地: 福岡県

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