IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder) 株式会社アドウェルズ
この製品について
■同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。■IGBTモジュール (端子接合)
動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。-
シリーズ
IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder)
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取扱企業
株式会社アドウェルズ
超音波金属接合機注目ランキング
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IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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IGBTモジュール接合装置 |
要見積もり |
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