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クラスター MRAM用ドライエッチング装置 EC8000-EC8000
クラスター MRAM用ドライエッチング装置 EC8000-キヤノンアネルバ株式会社

クラスター MRAM用ドライエッチング装置 EC8000
キヤノンアネルバ株式会社



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この製品について

メタノールガスによる低ダメージプロセス、保護膜形成までを一括処理するMTJ素子加工向けのエッチング装置です。 MRAM磁性積層膜のマスク・MTJの加工 (ドライエッチング) 、保護膜の形成処理 (CVD) が可能な装置です。

■用途

MRAMの研究開発

■特長

・実デバイスで高歩留まりを実現 ・ショートの無い微細パターン加工を実現 ・エッチング後も高MR比を保持 ・CH3OHガスによる低ダメージプロセス ・簡易なメンテ性、フレキシブルな装置構成

  • シリーズ

    クラスター MRAM用ドライエッチング装置 EC8000

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クラスター MRAM用ドライエッチング装置 EC8000 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 装置構成 対応基板サイズ
クラスター MRAM用ドライエッチング装置 EC8000-品番-EC8000

EC8000

要見積もり

クラスター式

φ300 mm

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

キヤノンアネルバ株式会社は1967年に設立し、長年培った真空、薄膜技術をベースに開発した各種装置、真空コンポーネントを製造、販売するメーカーです。 半導体デバイスやストレージデバイスの製造装置をはじめとする、超真空技術...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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