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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | レイヤー数 | 表面処理 | 補強 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
FPC基板 |
要見積もり |
両面 |
無電解ニッケル-金 |
PI+鋼板 |
オプトエレクトロニクス |
ドライフィルムソルダーレジスト/反射率>85% |
プリント基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
