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簡易型ボンディング装置-HWB-36
簡易型ボンディング装置-日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置
日本エンギス株式会社



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この製品について

ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭載しており、冷却式循環チラーを接続することで貼付け盤を効率の良く冷却することができます。接着圧力は、調心された平面盤を加圧シリンダーで押し付けワックスのムラを抑え密着性の良い貼付けが可能です。 オプション1-ホットプレート-EC-1200NP

■プレートサイズ

400 mm x 300 mm

■最高温度

300℃

■電源

AC100V 900W オプション2-チラー-HRS-050-A-20-B

■温度調整範囲

5~40℃ ±0.1℃

■最大流量

50Hz 29 L / min 60Hz 38 L / min

■電源

AC200V 550W

  • シリーズ

    簡易型ボンディング装置

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簡易型ボンディング装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応貼付け盤サイズ 軸数
簡易型ボンディング装置-品番-HWB-36

HWB-36

要見積もり

⌀383mm

単式

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半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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