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簡易型ボンディング装置-HWB-36
簡易型ボンディング装置-日本エンギス株式会社

簡易型ボンディング装置
日本エンギス株式会社

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この製品について

ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。 冷却テーブルにはウォータージャケットを搭載しており、冷却式循環チラーを接続することで貼付け盤を効率の良く冷却することができます。接着圧力は、調心された平面盤を加圧シリンダーで押し付けワックスのムラを抑え密着性の良い貼付けが可能です。 オプション1-ホットプレート-EC-1200NP

■プレートサイズ

400 mm x 300 mm

■最高温度

300℃

■電源

AC100V 900W オプション2-チラー-HRS-050-A-20-B

■温度調整範囲

5～40℃　±0.1℃

■最大流量

50Hz 29 L / min 60Hz 38 L / min

■電源

AC200V 550W

  • シリーズ

    簡易型ボンディング装置

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簡易型ボンディング装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応貼付け盤サイズ 軸数
簡易型ボンディング装置-品番-HWB-36

HWB-36

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⌀383mm

単式

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この商品の取り扱い会社情報

日本エンギス株式会社

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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