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ウエハボンディング装置 EBM-200HCD-EBM-200HCD
ウエハボンディング装置 EBM-200HCD-日本エンギス株式会社

ウエハボンディング装置 EBM-200HCD
日本エンギス株式会社



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この製品について

EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤 (セラミックプレート) の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハサイズに合わせて一定量のワックスをディスペンサーで供給します。また、加圧と加熱そして冷却を同テーブルで行い接着によるウエハの厚みバラツキと平坦・平行度を制御することができます。

  • シリーズ

    ウエハボンディング装置 EBM-200HCD

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ウエハボンディング装置 EBM-200HCD 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) プレッシャープレート材質 ウエハサイズ ウエハの配置 空圧機器 加熱方式 ワックスディスペンサー 冷却方式 シャッター開閉 稼働状況通知 電源 本体寸法 (WxDxHmm) 重量 (Kg NET)
ウエハボンディング装置 EBM-200HCD-品番-EBM-200HCD

EBM-200HCD

要見積もり

SUS (⌀250mm)

Max.⌀248mm

手動

エアシリンダー⌀100 / ストローク:250mmL

電熱Max.150℃

電熱式タンクMax.150℃

外部チラーによる冷却水循環 (タイマー制御)

エアシリンダー / セレクトスイッチ

3色シグナルタワー ブザー付

3相 AC200V 50/60Hz

780x750x1,870

400

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半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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