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ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200-CT-200
ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200
ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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この製品について

ダイシング後のチップを自動でピックアップし、トレイ詰めを行う卓上型の装置です。最大ウェハサイズ8in対応、コストパフォーマンスに優れた信頼の日本製です。

■製品概要

シンプルな構成のセミオート機で少量多品種生産に柔軟に対応します。品種交換も治具着脱式で容易に行えます。小型省スペース設計で既存装置との入れ替えにも柔軟に対応します。 ・高速・高精度・高信頼性 ・画像自動認識補正で小チップも正確に移載 ・同期突上げ機構による確実なテープ剥離 ・チップ裏面非接触メカニズム ・簡単・確実な操作性 ・Windows10ベースのフロントアクセス・タッチパネル操作

■主なオプション

・マッピングデータに基づくトレイ詰め ・ウエハテスト結果に基づくランク分類 ・チップ反転機構 ・NGマーク認識 (標準) ・通信機能 (2次元コード読込による動作など) ・外観検査 (簡易検査のみ:ご相談下さい)

  • シリーズ

    ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200

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ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応ウエハサイズ チップサイズ 収納側ステージ 供給側ステージ タクトタイム 画像認識 突上げ部 エキスパンド 自動ウェハθ補正 制御 装置寸法 重量
ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 最大ウェハサイズ8in対応 ダイソーターCT-200-品番-CT-200

CT-200

要見積もり

6"/8"

0.5mm~20.0mm*実績:最小0.25mm (条件あり) □・最大32mm□などがありますのでご相談下さい。

2"□ (15枚)
3"□ (8枚)
4"□ (6枚)
JEDEC (1枚)
ソフトトレー 顧客専用設計可能

ダイシングフレーム (~8インチ用)
グリップリング (~8インチ用)

0.7sec/chip (参考データ)

パターンマッチング
(位置、角度、NGマーク、コーナー等)

同期式 (2段階突き上げ)

MAX15mm

±5°

PC (Windows10)

700 (W) x800 (D) x1,300 (H) mm

約200kg

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は1971年に設立した、半導体関連製品のメーカーです。 容器洗浄装置、非接触に数ミクロンの異物を除去できる超音波ドライクリーナー、非接触で静電気の除電を行えるイオナイザーなどの半導体や...

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  • 本社所在地: 東京都
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