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ダイシング後のチップを自動でピックアップ トレイ詰めを行う卓上型装置 ダイソーターCT-300取扱企業
ヒューグルエレクトロニクス株式会社カテゴリ
Metoree経由で見積もり
2024年9月2日にレビュー済み
顧客対応への満足度
丁寧でスピーディーな対応をしていただき、とても助かりました。
初回対応までの時間への満足度
4.46時間
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応ウエハサイズ | チップサイズ | 収納側ステージ | 供給側ステージ | タクトタイム | 画像認識 | 突上げ部 | エキスパンド | 自動ウェハθ補正 | 制御 | 装置寸法 | 重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CT-300 |
要見積もり |
6"/8"/12" |
0.5mm~20.0mm*実績:最小0.25mm (条件あり) □・最大32mm□などがありますのでご相談下さい。 |
2"□ (15枚) |
ダイシングフレーム (~12インチ用) |
0.7sec/chip (参考データ) |
パターンマッチング |
同期式 (2段階突き上げ) |
MAX15mm |
±5° |
PC (Windows10) |
890 (W) x850 (D) x1,300 (H) mm |
約250kg |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260