トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW-COMBO-300SW

トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW
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この製品について

■概要・アピックヤマダのこれまでのCOMBOシリーズのモジュールコンセプトを継承
・生産性の向上を目的とした大型化、マトリックス化への対応 (最大フレームサイズ300mmL×100mmW) 
・初期A-COMBOシリーズとの金型互換を実現した「 COMBO-300DC 」 (250mmL×80mmW) もラインナップ

■特長・プレス同期動作と独自の搬送機構の採用で、処理能力140spmを実現
・お客様の工程に合わせた、機能別モジュールをラインナップ
・納入後のモジュール組換えや追加も容易に対応
・装置内の金型エリアにおいて、駆動用のプレスにフルオープン機構を設け、金型メンテナンス作業のし易さを実現

■オプション対応例・画像処理/供給フレーム確認 (供給方向、異フレーム判別) 
・フレーム2枚重ね検出 (供給部 投入異常確認) 
・異フレーム排出 (供給側 画像検査NG品の取出し) 
・プレス部エリアセンサ (金型アクセス扉内の安全確保) 
・ショットカウンタ (金型個々のショット管理) 
・機能モジュール追加対応 (プレス増設、ビジョンモジュール追加、他) 
・画像検査/刃物破損検出
・下死点検出 (金型異物破損検出) 
・画像検査/成型リード検査※機能モジュール追加

■対象リードフレーム・幅40~100mm/長さ180~300mm/板厚0.1~0.25mm
・PKG配列ピッチ8~55mm/サイドレール幅2.5mm以上
・パッケージサイズ7~32mm/パッケージマトリックス列数8列 Max.

■オプション・画像処理/供給フレーム確認 (供給方向、異フレーム判別) 
・フレーム2枚重ね検出 (供給部 投入異常確認) 
・異フレーム排出 (供給側 画像検査NG品の取出し) 
・プレス部エリアセンサ (金型アクセス扉内の安全確保) 
・ショットカウンタ (金型個々のショット管理) 
・機能モジュール追加対応 (プレス増設、ビジョンモジュール追加、他) 
・画像検査/刃物破損検出
・下死点検出 (金型異物破損検出) 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW

取扱企業
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

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トリミング＆フォーミングシステム COMBO-300SW 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	インデックスタイム	装置サイズ	装置重量	交換キット交換時間	メインシステム構成	対象マガジン	防音仕様
	COMBO-300SW	要見積もり	140SPM	(W) 1,938× (D) 1,170× (H) 1,850mm	約2,000kg	約15分	・2スタックマガジン/ローダ・1ヘッド/パワー・2スタックマガジン/オフローダ	・C形オープンスタックマガジン・幅 44~104mm/長さ 184~304mm/高さ 210~455mm	80dB以下