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シリーズ
樹脂アフターキュア ペースト硬化 硬化連続炉カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ユーティリティー 電圧 | ユーティリティー 周波数 | ユーティリティー 消費電力 | ユーティリティー 圧縮エアー | 装置サイズ | 装置重量 | 温度設定範囲 | 制御方式 | 対象フレームサイズ | ハンドリング時間 | 供給 収納マガジン |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
硬化連続炉 |
要見積もり |
三相AC200V 単相AC100V |
50/60Hz |
・20A (200V) |
0.5MPa 50Nl/min.以上 |
(W) 1,250x (D) 1,450x (H) 2,200mm |
約700kg |
50℃~270℃ |
PLC |
・幅 20~70mm |
30sec (MG投入までの時間) |
・対応マガジン くし歯ボンダーマガジンor積層マガジン |
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半導体製造装置の製品203点中、注目ランキング上位6点
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半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
